半導體加工中的材料科學 SCIE

半導體加工中的材料科學（Materials Science In Semiconductor Processing）在中科院分區中位于3區，JCR分區位于Q2。審稿速度一般為 約1.7個月 約3.7周，且近兩年沒有被列入國際預警名單，您可以放心投稿。如果您需要投稿指導，可在線咨詢我們的客服老師，我們將竭誠為您服務。

《半導體加工中的材料科學》為討論（光）電子、傳感器、探測器、生物技術和綠色能源的功能材料和器件的新型加工、應用和理論研究提供了一個獨特的論壇。

每期都旨在提供當前見解、新成就、突破和未來趨勢的快照，涉及微電子、能量轉換和存儲、通信、生物技術、（光）催化、納米和薄膜技術、混合和復合材料、化學加工、氣相沉積、器件制造和建模等不同領域，這些領域是先進半導體加工和應用的支柱。

內容包括：亞微米器件的先進光刻技術；蝕刻及相關主題；離子注入；損傷演變和相關問題；等離子體和熱 CVD；快速熱處理；先進的金屬化和互連方案；薄介電層、氧化；溶膠-凝膠處理；化學浴和（電）化學沉積；復合半導體加工；新型非氧化物材料及其應用； (大)分子和混合材料；分子動力學、從頭算方法、蒙特卡羅等；分立電路和集成電路的新材料和新工藝；磁性材料和自旋電子學；異質結構和量子器件；半導體電學和光學特性的工程；晶體生長機制；可靠性、缺陷密度、固有雜質和缺陷。