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期刊簡介

Magazine introduction

元件封裝與制造技術IEEE Transactions（Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology）在中科院分區中位于3區，JCR分區位于Q2。審稿速度一般為一般,3-6周，且近兩年沒有被列入國際預警名單，您可以放心投稿。如果您需要投稿指導，可在線咨詢我們的客服老師，我們將竭誠為您服務。

《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩健性和環境設計。

中科院SCI分區

Magazine introduction

2023年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

2022年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

2021年12月舊的升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

2021年12月基礎版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	4區 4區 4區	否	否

2021年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

2020年12月舊的升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

分區表升級版：旨在解決期刊學科體系劃分與學科發展以及融合趨勢的不相容問題。升級版有如下優勢：一是論文層級的主題體系既能體現學科交叉特點，又可以精準揭示期刊載文的多學科性；二是采用“期刊超越指數”替代影響因子指標，解決了影響因子數學性質缺陷對評價結果的干擾。整體而言，分區表升級版（試行）突破了期刊評價中學科體系構建、評價指標選擇等瓶頸問題，能夠更為全面地揭示學術期刊的影響力，為科研評價“去四唯”提供解決思路。相關研究成果經過國際同行的認可，已經發表在科學計量學領域國際重要期刊。

JCR 分區

Magazine introduction（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	175 / 352	50.4%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	41 / 68	40.4%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	275 / 438	37.3%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	212 / 354	40.25%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	48 / 68	30.15%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	267 / 438	39.16%

JCR：JCR沒有設置大類，只分為176個具體學科，按當期（1年）的影響因子進行分區；JCR是按照“平均主義”思想，根據刊物IF的高至低平均劃分4個區，每個區含有該領域總量25%的期刊。中科院的分區如同社會階層的金字塔結構，1區只有5%的頂級期刊，2~4區期刊數量也逐層增加,所以中科院的1區和2區雜志很少，雜志質量相對也高，基本都是本領域的頂級期刊。

統計數據

Magazine introduction

影響因子歷年變化趨勢

CiteScore歷年變化趨勢

中科院JCR分區歷年變化趨勢

引文指標和發文量歷年變化趨勢

自引數據歷年變化趨勢

影響因子：表示一種雜志的被引用頻率，是國際上通用的期刊評價指標，它不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。

CiteScore：是影響因子最強有力的競爭者，是衡量期刊影響力的一個指標,由愛思維爾于2020年發布，旨在讓人們更細致地了解影響力對研究和期刊的意義。

CiteScore（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數

4.7

0.562

1.119

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering	Q2	123 / 384	68%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	283 / 797	64%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	108 / 284	62%