關(guān)鍵詞：微波光子 集成器件 單片集成 異質(zhì)集成 

摘要：集成微波光子技術(shù)具有寬帶性、高速性、小巧性和抗干擾性等一系列優(yōu)勢,是未來寬帶信息系統(tǒng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)路徑之一。其中,硅基單片集成和硅基異質(zhì)集成是集成微波光子技術(shù)的兩個(gè)重要研究內(nèi)容。本文通過分析基于硅(Si)、鋸酸鋰(LiNbO3)和II+V化合物等材料體系的光子單片集成和異質(zhì)集成器件的研究現(xiàn)狀,探討了集成微波光子系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。本文認(rèn)為:面向?qū)拵畔⑾到y(tǒng),以硅材料為基底,多種材料體系進(jìn)行異質(zhì)集成,能夠兼容COMS工藝的同時(shí),還能充分發(fā)揮各種材料性能優(yōu)勢,因此將會成為未來集成微波光子學(xué)的重要發(fā)展趨勢。

真空電子技術(shù)雜志要求:

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